TSMC acelera la producción del chip A20 para iPhone 18 con un avanzado método de empaquetado

TSMC ha acelerado la producción del chip A20 para el iPhone 18, que se lanzará el próximo año. Este chip aprovechará el proceso de fabricación de 2 nanómetros de próxima generación y se combinará con un avanzado método de empaquetado. Según informes previos, el chip A20 cambiará de la tecnología de empaquetado InFo (Integrated Fan-Out) a WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). Esta transición ofrece diferencias técnicas significativas: el empaquetado InFo permite la integración de componentes, incluyendo la memoria, dentro del paquete, pero se enfoca principalmente en el empaquetado de un solo chip, donde la memoria se adjunta cerca del CPU y los núcleos de la GPU. Este tipo de empaquetado está optimizado para reducir el tamaño y mejorar el rendimiento de los chips individuales. Por otro lado, el empaquetado WMCM permitirá una integración más avanzada de varios chips, lo que mejorará aún más la eficiencia y el rendimiento global del dispositivo. TSMC ya ha establecido una línea de producción dedicada para Apple con vistas a la producción en masa que comenzará en 2026.