TSMC、iPhone 18のA20チップの先進的なパッケージングで生産を強化

TSMCは、2026年に量産予定のiPhone 18向けのA20チップの生産を加速しています。このチップは、次世代の2ナノメートル製造プロセスを採用し、さらに先進的なパッケージング技術が導入される予定です。これにより、Appleのために専用の生産ラインも既に設立されています。iPhone 18のA20チップは、従来のInFo（統合ファンアウト）パッケージングからWMCM（ウェーハレベル・マルチチップモジュール）パッケージングに切り替わります。この2つのパッケージング方法には技術的な違いがあり、InFoはメモリを含むコンポーネントの統合を可能にしますが、主に単一チップパッケージを重視し、CPUやGPUコアの近くにDRAMを配置します。一方、WMCMはより複雑なチップの統合を実現し、性能向上とサイズ縮小を狙っています。